“這是電子級玻璃纖維紗（以下簡稱電子紗），單絲(si) 直徑4微米，是頭發絲(si) 的1/20，這些紗可用於(yu) 織造最薄9微米的電子級玻璃纖維布（以下簡稱電子布）。”6月3日，說起帶領團隊開發出的電子級玻璃纖維超細紗，黃石宏和電子材料科技有限公司課長、材料工程師李金龍有些興(xing) 奮，“4微米的超細紗，是電路板向超薄方向發展的關(guan) 鍵性原材料。以前，這種材料全部被美國和日本壟斷，而且有錢還不一定能買(mai) 得到。”
隨著電子產(chan) 品輕薄化，電路板也變得越來越小。拆開手機、平板等電子產(chan) 品，幾乎看不到電路板的電路了。“電路不是沒了，而是電路板變成多層電路板後，電路放到夾層中間了。”李金龍說，雖然電路板的層數變多了，但其體(ti) 積變化不大，一塊電路板單層也就100多微米厚，比頭發絲(si) 粗不了多少。
而電路板層與(yu) 層之間需要絕緣，這就需要用到電子布。除了絕緣，電子布還需要具有耐高溫、不易變形等特點。
1—2毫米厚的多層電路板，最薄需要用10微米厚的電子布，而要生產(chan) 這個(ge) 標準的電子布需要有超細紗。之前，電子布基本上是被美國和日本等國家壟斷，特別是超薄型的玻纖布、超細電子紗，更是被國外企業(ye) 長期“卡脖子”。
為(wei) 了打破這項技術壟斷，2017年，宏和科技在上海成立實驗工廠用於(yu) 開發超細紗，李金龍是研發團隊的負責人之一。從(cong) 漏板設計、拉絲(si) 工藝、浸潤劑配方、撚線工藝等工序全方位突破遇到的瓶頸問題，經過大量的實驗解決(jue) 了漏板溫度的均勻性，終於(yu) 在2020年成功破解了超細紗的生產(chan) 技術。
“在攻克應用於(yu) 高頻印刷電路板的特種玻璃纖維時，曾經有幾個(ge) 月時間，實驗機台無法拉出超細紗，斷絲(si) 率特別高。”李金龍說，他們(men) 通過反複對現有的漏板技術進行創新，終於(yu) 提升了新漏板的作業(ye) 能力。同時，優(you) 化玻璃配方，提升了拉絲(si) 作業(ye) 的效果。
這項技術不僅(jin) 打破了美國、日本等國家的技術壁壘和產(chan) 品壟斷，彌補了國內(nei) 印刷電路板關(guan) 鍵原材料的空白，解決(jue) 了國外對我國企業(ye) 長期“卡脖子”問題，幫助宏和電子成為(wei) 全球高端電子布領域少數具備極薄布生產(chan) 能力的廠商之一，而且加快了高端電子布從(cong) 完全依賴進口到實現國產(chan) 替代的進程。
做研發沒有想象中的那樣光鮮亮麗(li) ，需要做好吃苦的準備。“研發並不是穿個(ge) 白馬褂，待在實驗室裏就可以了。在企業(ye) ，特別是製造型企業(ye) ，是需要在一線反複驗證後，才能得出結論。”有時候，李金龍也會(hui) 覺得研發很苦很枯燥，但想想成果出來時那一份甜蜜，就會(hui) 把所有的苦累都衝(chong) 淡了，“過程很枯燥，但隻要有成果，就有喜悅感、有獲得感、有滿足感，就會(hui) 支撐著我繼續前進。”
在默默灑下的汗水和留下的足跡裏，李金龍帶領他的團隊突破了一個(ge) 個(ge) 難關(guan) ：成功開發出來的D1000、C1350、BC1700等低介電產(chan) 品，滿足了5G通信、基站、服務器、數據中心、新能源汽車等行業(ye) 對低介電常數材料的需求，解決(jue) 了公司對該類產(chan) 品的進口依賴及大幅降低了公司的原材料成本；在產(chan) 品原輔材料替代品開發中，成功將浸潤劑配方中的進口原料替換成國產(chan) 原材料，為(wei) 公司年節約成本約40萬(wan) 元。
創新推動發展，致力於(yu) 研發的一線工作者是科技戰線最美的人，用心鑽研新材料的開發，是李金龍最想做好的“匠心”事業(ye) 。